(PCB)的厚度,指的是制板完成后后的厚度。应根据印制电路板的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。
覆铜板的标称厚度有0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多种。标称厚度为0.7和1.5毫米纸基覆铜箔层压板以及0.5和1.5毫米的玻璃布基覆铜箔层压板适用于印制插头。
PCB厚度规格
PCB翘曲度公差
PCB板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上
双面PCB板以差≤1%≤0.7%
多层PCB板公差≤1%≤0.7%
(PCB)的厚度,指的是制板完成后后的厚度。应根据印制电路板的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。
覆铜板的标称厚度有0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多种。标称厚度为0.7和1.5毫米纸基覆铜箔层压板以及0.5和1.5毫米的玻璃布基覆铜箔层压板适用于印制插头。
PCB厚度规格
PCB翘曲度公差
PCB板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上
双面PCB板以差≤1%≤0.7%
多层PCB板公差≤1%≤0.7%
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