覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。
PCB覆铜板国际标准
GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。
随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制电路板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为A/K级（俗称1级）、B/L级（俗称2级）、C/M级（俗称3级）、D级。A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。
覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。
PCB覆铜板国际标准
GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。
随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制电路板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为A/K级（俗称1级）、B/L级（俗称2级）、C/M级（俗称3级）、D级。A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。
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