覆铜板是干什么的

　　所谓覆铜板（又名基材）就是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
　　覆铜板就是用来做集成电路，在上面安装各种元器件。