浅谈薄膜沉积
薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说...
2024-09-03 606
芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮
昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）技术浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应...
2024-08-27 570
突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...
2024-08-21 1225
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备正式投入生产
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！...
2024-08-15 702
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...
2024-08-15 664
台积电美国厂4年未生产一颗芯片
据美国《纽约时报》报道称，自2020年5月台积电赴美建厂以来，4年过去了，但是台积电的美国亚利桑那厂还没有正式产出任何半导体产品。 台积电在美在亚利桑那州的第一座工厂的正式投产时...
2024-08-14 657
芯片弹坑的形成与如何判断弹坑
弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程...
2024-08-12 1128
深圳MEMS传感器芯片掩膜版国产厂商上市，市值超40亿
8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。 据传感...
2024-08-16 777
利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器
市场发展趋势和开发历程 近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层...
2024-08-09 5130
一文搞懂扫描电镜（SEM）技术解读与大功率半导体模块封装解析
从本质上讲，SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描，手电筒再逐渐向下移动扫描，人就可以在记...
2024-08-08 1834
芯片制造全工艺流程分解说明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其...
2024-08-07 1078
今日看点丨台积电2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%；联发科旗舰芯片传涨价
1. 戴尔重组销售团队并裁员，成立AI 新团队 戴尔公司正在裁员，这是其销售团队重组的一部分，其中包括成立一个专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。“我们正在变得更精简，”销售...
2024-08-06 666
工业富联发布半年报 净利润同比增长22.04%
日前；工业富联发布了2024年上半年的业绩数据财报，财报数据显示工业富联受益于AI相关需求的爆发，在24年上半年营业收入达到2,660.9亿元，同比增长28.69%，归属于上市公司股东的净利润87.4亿...
2024-08-05 625
云里物里入选“2024年广东省省级制造业单项冠军企业”
近日，历经层层遴选，云里物里成功入选“2024年广东省省级制造业单项冠军企业”。 此次评选对企业的入行时间、创新能力、质量效益均提出严格标准，并要求产品的市场占有率位居全国前三...
2024-08-02 590
英特尔公司加大俄亥俄州两座晶圆厂投资额至280亿
据外媒报道，在当地时间7月29日，英特尔公司宣布计划投资超过280亿美元的大手笔投资，英特尔将在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这将作为英特尔IDM 2.0战略的一部分满足...
2024-07-31 1135
富捷电子荣获智能工厂殊荣，车规级电阻技术跃升国际新高度
（安徽省）——在近日揭晓的“2024年安徽省智能工程与数字化车间”评选中，一共33家企业获得智能工厂这一荣誉，当中不乏一些全球知名企业，如 阳光储能技术有限公司、合肥比亚迪汽车有...
2024-07-31 967
广州公布上半年经济数据 电子及通信设备制造业增长10.7%
广州市统计局正式发布上半年广州经济运行情况；广州统计局公布的经济数据显示；24年上半年广州生产总值同比增长2.5%；达到14297.66亿元。 此次广州市统计局公布的数据亮点很多，其中： 广...
2024-07-29 750
ADAYO华阳再获广东省电子信息制造业奖项
7月19日，由广东省电子信息行业协会主办的广东省新一代电子信息产业发展大会在广州召开。会上，广东省电子信息行业协会发布了《2024年广东省新一代电子信息行业发展蓝皮书》，ADAYO华阳集...
2024-07-23 503
应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺
针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂，前者能够充分抑制镍金置...
2024-06-28 1488
ASML光刻小讲堂 电子束量测中的透视眼 电压衬度检测
那这个电压差异如何变成可以甄别的表面图像明显的明暗变化呢？大家应该都知道电子被正电压吸引，被负电压排斥。如下图所示，这两块地方因为金属互连的差异产生了不同的电压，对电子的...
2024-06-23 1390
基于DPU的云原生裸金属服务快速部署及存储解决方案
在云原生技术迅速发展的当下，容器技术因其轻量级、可移植性和快速部署的特性而成为应用部署的主流选择，但裸金属服务器依然有其独特的价值和应用场景，是云原生架构中不可或缺的一部...
2024-06-27 2025
光刻巨人去世 阿斯麦(ASML)光刻机巨头联合创始人去世
圈内突发噩耗，光刻巨人去世； 阿斯麦(ASML)光刻机巨头联合创始人维姆・特罗斯特去世。 据外媒报道，在当地时间11日晚，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)创始人之一维姆・特鲁斯特(Wim Troost)离世...
2024-06-13 6724
罗彻斯特电子QFN解决方案
满足QFN封装需求 四方扁平无引线封装(QFN)于20世纪90年代中期被开发出来。至1999年，QFN封装逐渐应用于更广泛的领域。其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度，外露焊盘提供了优异...
2024-06-12 255
获台积电授权，恩智浦、世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造300mm晶圆厂
恩智浦半导体计划与世界先进成立一家合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC）。 这家合资企业将于 2024 年下半年开始在新加坡新建一座 300mm 晶圆制造厂，并将通过台积电授...
2024-07-08 277
SEMI:中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区
国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出，以及半导体市场的回暖，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依...
2024-05-23 648
荷兰阿斯麦称可远程瘫痪台积电光刻机
阿斯麦称可远程瘫痪台积电光刻机 据彭博社爆料称，有美国官员就大陆攻台的后果私下向荷兰和中国台湾官员表达担忧。对此，光刻机制造商阿斯麦（ASML）向荷兰官员保证，可以远程瘫痪（...
2024-05-22 5533
长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装（SiP）领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，协助客户...
2024-05-20 1456
引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。...
2024-05-20 1520
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