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权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
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有偿求助本科毕业设计指导｜引线键合｜封装工艺
03-10
3933
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大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27
604
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VCO 輸出波形問題
2022-12-12
558
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急求国内掩膜版厂家
2022-11-30
631
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如何选择芯片级测试还是系统级测试？
2022-09-19
804
0
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同样都HBM,芯片级（component level）和系统级（system level）的差别在哪里？
2022-09-19
955
0
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正常***3的器件，不开封的有效期是多久？有这方面文件吗？
2022-09-13
2427
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老化验证和封装形式有关系吗？
2022-09-13
2462
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THB与HAST如何选择？
2022-09-13
3636
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晶圆切割/DISCO设备
2022-09-09
1263
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求助，在使用spectre仿真时出现error
2022-07-19
1506
1
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ICN6202 4lane MIPI 转LVDS
2022-03-10
2394
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测试电路板设计/制作了解一下！
2021-12-23
1250
0
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Zapmaster 和MK2的区别？
2021-12-23
2086
0
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在印刷电路板组装过程中，导致在锡球附近的失效模式的原因有哪些？
2021-12-17
2274
0
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已执行过FIB电路修改及焊接测试的WLCSP IC样品，还可以二次进行电路修改吗?
2021-12-17
1858
0
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无损检测X-ray(2D&3D)详细内容
2021-12-16
4333
0
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芯片化学开封了解一下！
2021-12-08
2812
0
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X-ray(2D&3D)的检测内容包括哪些？
2021-12-08
1800
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TEM在IC中的应用？
2021-12-08
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