盲埋孔的制作流程比传统的多层板相对复杂,成本也比较高。
盲埋孔的制作方式常规做法有一下几种:
A、机械钻孔
常规多层板到压合之后,利用钻孔机设定深钻孔的方式达到内层与外层的导通,但是这种方法有较大的弊端。
a、每次只能一片一钻,生产效率低。
b、对钻孔机的水平台面要求较高,每块基板的钻孔深设定要一致否则很难控制没一块板子的钻孔深度,可靠性低。
B、多次层压法
通过多次压合的方法制作盲埋孔。将多个内层分别以双面板的方式制作出来,再分别把他们压合在一起,进行导通的制作。这种方法耗费的时间较长,而且多次压合涨缩不好控制容易出现层偏等问题,还不能制作交叠的盲埋孔,所以这种方式也不是经常使用。
C、镭射钻孔法
一层一层往板外增加,依激光镭射钻孔的方式制作,可以用X-RAY(镭射ccd靶孔)见靶打靶的方式破靶,X-RAY(机钻L形靶孔)破靶,取实际涨缩值定位,保证各层的对准精度。镭射钻孔制作完后可通过下图分辨镭射孔是否有不良现象。
盲埋孔的制作流程比传统的多层板相对复杂,成本也比较高。
盲埋孔的制作方式常规做法有一下几种:
A、机械钻孔
常规多层板到压合之后,利用钻孔机设定深钻孔的方式达到内层与外层的导通,但是这种方法有较大的弊端。
a、每次只能一片一钻,生产效率低。
b、对钻孔机的水平台面要求较高,每块基板的钻孔深设定要一致否则很难控制没一块板子的钻孔深度,可靠性低。
B、多次层压法
通过多次压合的方法制作盲埋孔。将多个内层分别以双面板的方式制作出来,再分别把他们压合在一起,进行导通的制作。这种方法耗费的时间较长,而且多次压合涨缩不好控制容易出现层偏等问题,还不能制作交叠的盲埋孔,所以这种方式也不是经常使用。
C、镭射钻孔法
一层一层往板外增加,依激光镭射钻孔的方式制作,可以用X-RAY(镭射ccd靶孔)见靶打靶的方式破靶,X-RAY(机钻L形靶孔)破靶,取实际涨缩值定位,保证各层的对准精度。镭射钻孔制作完后可通过下图分辨镭射孔是否有不良现象。
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