如何进行ML605叠加阻抗计算？

我正在查看ML605设计文件中的“Impedance Model”文档。
它位于.zip的pdf文件夹中。
我已经尝试在电子表格和我的PCB布局软件中复制这些跟踪宽度和间距计算，但我无法在两者之间达成一致。
根据该文件，指定的Core / Prepreg材料是Polyclad HR-370HR。
我找到了“POLYCLAD LAMINATE / PREPREG GRADE - PCL-FR-370 / PCL-FRP-370”的数据表，其中列出的介电常数为4.3到4.5。
ML605使用1盎司。
铜浇注和芯/预浸料厚度分别为3.5和3.4密耳。
顶部和底部外层镀层厚达2密耳。
使用这些值，我的PCB软件计算出外部微带的所需走线宽度为2.17mil，内部带状线为2.23mil，目标阻抗为50欧姆。
ML605文件说，外层需要4.5mil的痕迹，内层需要3.25mil。
ML605叠层是使用2D场解算器设计的吗？
或者我的介电常数是错误的？
我更喜欢设置我的PCB软件来自动处理阻抗控制网络的计算，但现在我想知道是否应该按照ML605文档为我的网络类定义跟踪宽度规则。

张晓宁

2019-8-29 10:17:53

唯一重要的事情是：
你想要什么样的阻抗
堆叠和设计规则指导您的电路板制造厂如何实现这些走线阻抗
复制ML605互连阻抗目标很好，但不要打扰ML605叠层的逆向工程。
请咨询您的裸板供应商。
- 鲍勃埃尔金德
签名：新手的自述文件在这里：http：//forums.xilinx.com/t5/New-Users-Forum/README-first-Help-for-new-users/td-p/219369总结：1。
阅读手册或用户指南。
你读过手册了吗？
你能找到手册吗？2。
搜索论坛（并搜索网页）以寻找类似的主题。
不要在多个论坛上发布相同的问题。
不要在别人的主题上发布新主题或问题，开始新的主题！5。
学生：复制代码与学习设计不同.6“它不起作用”不是一个可以回答的问题。
提供有用的详细信息（请与网页，数据表链接）.7。
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我没有支付论坛帖子的费用。
如果我写一篇好文章，那么我一无所获。