ALLEGRO 中矩形孔封装制作

         allegro PCB制作异性焊盘，如图，是一个空心的矩形环，四角倒角。画好铜皮层shape，各边增加0.1mm画好soldermask的shape，在PAD_DESIGNED中选中各层shape，制作PAD，界面的偏移量offset始终自动设定（图示中红框区域），造成soldermask 与top层不同心现象，solder层偏移了0.2mm，请问如何调整是这两层同心。