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2021年IC&SIP芯片封装设计与信号&电源完整性&电热仿真分析和建模

提供视频高清原始文件共计30GB,提供配套SIP的设计分析建模实例共计20GB

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2021年IC&SIP芯片封装设计与信号&电源完整性&电热仿真分析和建模讲师介绍

李增

Cadence高速互联系列课程高级讲师

22252学员

李增(Wareleo),13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验,著有多本Cadence和高速信号仿真书籍。资深开发工作爱好者,多次带领团队独立完成开发项目,并成功上市商用产品。在长期的开发中经验积累了丰富实战经验,尤其是快速电子类产品开发的精悍流程和开发技巧。熟悉Cadence, PADS, AD, Multisim, ADS,Sigrity, Ansys EM等EDA和分析工具,通过长期不懈的学习、探索与总结,已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论,累积上万粉丝。同时,我也是无人机爱好者,曾经自主从事植保机的研究工作,并推广到现场绿色农业现场应用。

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