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P3测温仪PCB设计详解
1.国内PCB设计存在一个现象:很多工程师比较着眼于聚焦于局部，局部指的就是整个PCB的layout-->跳出局部(设计)看到可制造性-->可装配性-->可维修性
2.PCB板厂华秋电子-->DFM设计软件
3.DFX-->卓越设计-->非常类似于全面质量管理
4.军工六性-->保证军工产品的可靠性
5.IPC标准(针对于我们PCB方方面面所做出的的一个国际标准组织)
6.怎么样的PCB设计才是一个好的PCB设计
7.常见的PCB缺陷设计案例分析
8.好的PCB设计应该考虑哪些方面
NOTE:DFX-->已经量化到IPC标准里面
9..PCB的分类
(1)以材料分
A.有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide、BT等皆属之。
B.无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散热功能。
(2)以成品软硬区分：
A.硬板 Rigid PCB
B.软板 Flexible PCB C.软硬结合板
(3)以结构分：
A.单面板
B.双面板
C.多层板
10.PCB的制作流程详解
(1)详细的制作流程:开料-->烘板-->内层干膜-->内层蚀刻-->内层AOI-->棕化-->层压-->钻孔-->沉铜-->板面电镀-->外层干膜-->图形电镀-->外层蚀刻-->阻焊-->字符-->表面工艺-->外形-->电测试-->终检-->包装入库
(2)审核原始文件(gerber文件)--->FR4基材准备-->切割(面积太大)-->干膜覆盖在铜皮上--->显影-->蚀刻--->去除干膜-->AOI光学检测-->层压-->钻孔-->金属化(plated)--->干膜覆盖在铜皮上--->显影-->蚀刻-->AOI光学检测-->印阻焊(刷绿油)-->UV显影--->丝印印刷-->表面处理-->外形(平板V-Cut)--->电测-->终检，包装
11.PCB的原材料
(1)基材
(2)PP
12.PCB设计关键的本质分析
13.DFM_DFA初步分析
14.好的PCB设计流程应该是什么样子的
15.原理图DRC检查
16.封装检查
17.导入PCB网表
18.导入DXF板框
19.分析板框尺寸接口等设计是否合理
20.启动交互式布局和模块化布局
21.规则设计
22.叠层设计(规划好电源和地平面是正片还是负片的设计方式)
23.完成板框的尺寸标注,不同层的标识
24.将元器件标识缩小并放置在元器件的正中央同时关掉飞线便于布局
25.根据结构对于接口,电源入口,安装孔,保护地孔等设计进行初步的PCB布局规划
26.使用模块化方式把对应模块的器件放在该模块所属区域的旁边
27.完成功率,模拟,数字等区域的规划,并在机械层加以标识
28.完成接口器件和大的器件的初步布局
29.完成电源接口和通讯接口的细节布局
30.完成主控制器以及其他器件的细节布局
31.完成功率电源入口处的走线和扇孔处理
32.完成通讯接口的扇孔处理
33.完成其他部分电路的扇孔处理
34.完成细节走线
35.电源平面处理
36.地平面处理
37.其他细节处理
38.补泪滴
39.丝印处理
40.gerber文件输出
P3_第1集_part1_测温仪PCB该系列课程课程架构重点内容剖析.mp4付费P3_第1集_part2_PCB缺陷设计案例1-3分析详解.mp4付费P3_第1集_part3_PCB缺陷设计案例4-12分析详解.mp4付费P3_第1集_part4_波峰焊详解以及相关的PCB缺陷设计案例分析.mp4付费P3_第1集_part5_焊盘_阻焊_过孔等设计不合理导致的PCB缺陷案例分析.mp4付费P3_第1集_part6_PCB设计关键分析.mp4付费P3_第2集_part1_PCB制作初期介绍_gerber文件审核_基材的切割.mp4付费P3_第2集_part2_PCB制作干膜覆盖_显影_蚀刻_去除干膜等过程详解.mp4付费P3_第2集_part3_PCB制作AOI光学检测_层压_钻孔_金属化等过程详解.mp4付费P3_第2集_part4_PCB制作外层铜皮蚀刻_再次AOI_刷绿油_丝印印刷_表面处理_拼板外形处理等过程详解.mp4付费P3_第3集_part1_PCB设计的内在机制原理关键分析.mp4付费P3_第2集_part5_PCB制作电气检测_终检_包装等过程以及PCB基材详解.mp4付费P3_第3集_part2_DFX卓越设计基础概述.mp4付费P3_第3集_part3_DFX卓越设计常见工具基础概述.mp4付费P3_第3集_part4_DFX卓越设计案例详解.mp4付费P3_第3集_part5_IPC标准基本信息概述.mp4付费P3_第3集_part6_关于通用的PCB设计的IPC标准分析.mp4付费P3_第3集_part7_刚挠结合板和电子组装相关IPC标准分析.mp4付费P3_第3集_part8_PCB的可制造性DFM以及可装配性DFA简单分析.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_part1.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_part2.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_part3.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_part4 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_part4 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_part4 第三集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_part5.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_part6.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_规则设计1_part7.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_规则设计2_part8.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_规则设计3_part9.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_规则设计4_part10.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_规则设计5_part11.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_叠层设置1_part12.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_叠层设置2_part13.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_不同层标识_尺寸标注_part14.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_根据结构完成初步的布局_part15.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_根据结构完成初步的布局2_part16.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_大的器件布局_part17.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_NTC电阻分压网络细节布局_part18 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_NTC电阻分压网络细节布局_part18 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_NTC电阻分压网络细节布局_part18 第三集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_NTC电阻分压网络细节布局_part19.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_参考电压源电路布局_part20.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_通讯接口布局_part21.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_MCU外围细节布局1_part22.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_MCU外围细节布局2_part23_ev.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_电源入口以及数字电源布局_part24.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_模拟电源以及其他细节布局_part25.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_走线和灌铜的关键操作_part26.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_PCB_Editor设置_part27_ev.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_传感器接口相关的细节走线_part28 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_传感器接口相关的细节走线_part28 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_ADC细节走线1_part29 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_ADC细节走线1_part29 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_ADC细节走线1_part29 第三集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_ADC细节走线2_part30 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_ADC细节走线2_part30 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_ADC细节走线2_part30 第三集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_参考电压源的细节走线_part31 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_参考电压源的细节走线_part31 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_参考电压源的细节走线_part31 第三集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_通讯接口以及SD卡细节走线_part32 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_通讯接口以及SD卡细节走线_part32 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_通讯接口以及SD卡细节走线_part32 第三集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_MCU外围电路细节布线1_part33.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_MCU外围电路细节布线2_part34 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_MCU外围电路细节布线2_part34 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_MCU外围电路细节布线2_part34 第三集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_功率部分走线和扇孔_part35 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_功率部分走线和扇孔_part35 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_剩余部分走线细节设计_part36 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_剩余部分走线细节设计_part36 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_剩余部分走线细节设计_part36 第三集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_电源平面地平面补泪滴等细节设计_part37 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_电源平面地平面补泪滴等细节设计_part37 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_电源平面地平面补泪滴等细节设计_part37 第三集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_丝印调整_part38 第一集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_丝印调整_part38 第二集.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_生产加工文件输出1_part39.mp4付费P3_第4集_PCB设计详解_生产加工文件输出2_part40.mp4付费
白纪龙
资深工程师
120993学员
白纪龙，上市公司研发团队负责人，飞利浦技术专家
1、擅长领域：复杂硬件体系设计，多核系统设计，以及基于RTOS或者Linux，QT等进行相关底层驱动和应用程序的编写，精通嵌入式常用的滤波算法，数据拟合算法，PID等控制算法并可以对算法做自由的优化。
2、 代表作品：五分类血球仪(ARM+FPGA混合架构)；qPCR仪(A8+3*Cortex-M3内核，以CAN bus构建整个体系；ICP-MS质谱仪(Freescale+FPGA混合架构))；干式荧光免疫分析仪(iMX6+openCV,以PD+图像识别算法进行定量的尿液吸毒分析)
3、从事领域：消费类电子，汽车电子以及医疗电子等多行业，做过版图设计，也流过片。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。
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