1. 物料型号：7V系列
2. 器件简介：4个焊盘的SMD玻璃封装晶体，适用于无线通信、DSC和USB接口卡，具有出色的耐热性和环境特性。
3. 引脚分配：文档中未明确提供引脚分配图，但提到了4个焊盘。
4. 参数特性：
- 频率范围：9.9-54MHz
- 频率容差（25°C时）：±30ppm或指定
- 工作温度范围内的频率稳定性：±30ppm或指定
- 工作温度范围：-10至+70°C或指定
- 并联电容（C0）：最大3pF
- 驱动水平：1-5W（典型10W）
- 负载电容：8pF、10pF或指定
- 老化（25°C时）：最大±3ppm/年
- 存储温度范围：-40至+85°C
5. 等效串联电阻（ESR）：
- 9.9-12MHz：最大150
- 12-16MHz：最大100
- 16-54MHz：最大60
6. 封装信息：尺寸为3.2 x 2.5 x 0.8 mm，文档中提供了顶视图、侧视图和底视图，以及建议的连接和布局。
