1：首先要有 MODEL ，包括器件的 IBIS 模型，package 模型，connect 模型,其 IBIS， package 模型应该从 VENDOR 中后 2 个在精度要求不高的情况下可不用。 那里得到，connect 模型可自己做。
2：对 PCB 要求其堆叠及其参数要正确，从你的 PCB 生产厂商那得到正确的参 数，（包括板厚，介电常数等）
3：POST-Simulation 时，相应部分要求布局完整，Pre-simulation 要知道其 TOPOLOGY，然后仿真！
4：象 CPU 这样复杂的器件，自己建立 IBIS 很难，最好向 VENDOR 要！
1：首先要有 MODEL ，包括器件的 IBIS 模型，package 模型，connect 模型,其 IBIS， package 模型应该从 VENDOR 中后 2 个在精度要求不高的情况下可不用。 那里得到，connect 模型可自己做。
2：对 PCB 要求其堆叠及其参数要正确，从你的 PCB 生产厂商那得到正确的参 数，（包括板厚，介电常数等）
3：POST-Simulation 时，相应部分要求布局完整，Pre-simulation 要知道其 TOPOLOGY，然后仿真！
4：象 CPU 这样复杂的器件，自己建立 IBIS 很难，最好向 VENDOR 要！
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