ARM Cortex-M内核32位微控制器 | 芯片系列 | 增强型席系列 | 引脚数, | Fash容量 | 封装类型 | 工作温度范围 |
T | 引脚数位36 |
R | 引脚数位64 |
V | 引脚数位144 |
I | 引脚数位176 |
6 | 32K |
8 | 64K |
B | 128K |
C | 256K |
D | 384K |
E | 512K |
G | 1024K |
H | BGA封装 |
T | LQFP封装 |
U | VFQTP封装 |
6 | -40° 至 85° |
7 | -40° 至 105° |
任意 | 0 | 主闪存存储器选择为启动区域 |
0 | 1 | 系统存储器选择为启动区域 |
1 | 1 | 内置SRAM选择为启动区域 |
ARM Cortex-M内核32位微控制器 | 芯片系列 | 增强型席系列 | 引脚数, | Fash容量 | 封装类型 | 工作温度范围 |
T | 引脚数位36 |
R | 引脚数位64 |
V | 引脚数位144 |
I | 引脚数位176 |
6 | 32K |
8 | 64K |
B | 128K |
C | 256K |
D | 384K |
E | 512K |
G | 1024K |
H | BGA封装 |
T | LQFP封装 |
U | VFQTP封装 |
6 | -40° 至 85° |
7 | -40° 至 105° |
任意 | 0 | 主闪存存储器选择为启动区域 |
0 | 1 | 系统存储器选择为启动区域 |
1 | 1 | 内置SRAM选择为启动区域 |
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