stm32f103zet6开发板为什么会焊接不上去

　　早上焊接了一块朋友给的stm32f103zet6的开发板，起初，烙铁怎么都焊补上去，原来是烙铁头已经氧化，只能作罢！
　　那里一个新的焊接，温度打到450，基本上，焊接就非常顺利，当然温度不要太高，以免弄坏pcb的阻焊层，350-450基本上就可以了，要是风枪就要注意了：风枪拆芯片所需时间并不长，360°C下，LQFP48我只吹了二十来秒，LQFP144不超过一分钟。只要出风口贴得低一点，吹均匀了，就很容易拿起来。
　　今天有了解到了jlink ok，segger官网的图解释了很形象了。就是ob=on board 板载下载器，具体细节可以上官网看看，目前我尚未用到，不过据说速度可以到达10M，很快。