pcb板大面积覆铜的原因主要有以下两点：
①对于电源平面和地平面上的大面积敷铜，是为了降低电源平面和地平面的阻抗，加大走过的电流，减少损耗。
②对于高频高速信号走线进行敷铜，能够减少高速信号之间的串扰，起到了屏蔽的作用。例如晶振为高频发射源，因此在晶振附近进行敷铜就是这个道理。
pcb板大面积覆铜的原因主要有以下两点：
①对于电源平面和地平面上的大面积敷铜，是为了降低电源平面和地平面的阻抗，加大走过的电流，减少损耗。
②对于高频高速信号走线进行敷铜，能够减少高速信号之间的串扰，起到了屏蔽的作用。例如晶振为高频发射源，因此在晶振附近进行敷铜就是这个道理。
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