高速PCB设计规则有哪些

　　为了提升高速PCB设计的质量，需要对设计规则进行一定的了解，例如：布局，布线等方面，这样可以保证高速PCB设计中的针对性。具体的内容如下：
　　高速PCB设计之布局
　　在高速PCB布局的过程中，一定要从整体的角度出发，根据整体到细节的原则展开规划，保证高速PCB设计的准确性。那么，在高速PCB布局设计的过程中，具体的内容如下：
　　1、高速PCB布局设计的过程中，一定要尽可能错度按高频元器件之间的连接，降低它们分布参数和相互之间的电磁干扰。同时，针对容易受到干扰的元器件，它们之间一定不能相互离的太近，输入和输出元器件之间保持着一定距离，这样可以降低对元器件的干扰。
　　2、元器件若质量较重的情况下，应当利用支架进行相应的固定，然后再进行相应的焊接工作。但是，针对那些又大又重、热量发热的元器件，一定不能在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题，这样可以保证布局的合理性。
　　3、针对电路板附近的元器件，应当与电路板保持一定的距离，一般情况下应当控制在2mm。同时，电路板的最佳形状，应当为矩形。另外，电路板尺寸为200mmx150mm的时候，一定要考虑对电路板所受到机箱强度，保证高速PCB设计的合理性。
　　高速PCB设计之布线
　　1、输入输出端所用的导线，一定要尽量避免相邻平行的现象，最好是利用加线间地线，这样可以保证布线的合理性。
　　2、印制导向的最小宽度主要是由导线与基板间的粘附强度和流过它们之间的电流值决定。同时，在高速PCB布线设计的过程中，若是铜箔的厚度为0.05mm，宽度为1mm~15mm，并且通过电流小于2A，温度是不会高于3℃的，另外，针对集成电流，尤其是数字电路，一般情况下选择0.02mm~0.3mm导线宽度，这样可以保证系统运行的稳定性。但是，在高速PCB设计的过程中，是由误差存在的，所以已订购要控制其误差，一般情况下应当控制在5mm~8mm之间即可。

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