LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光，其光谱中不包含红外部分，LED的热量不能靠辐射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%--20%，也就是说，还有80%--90%的能量转换成了热能，如果LED芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，还可能导致焊锡的融化，使芯片失效。所以芯片的温度不能超过125C。LED芯片的温度Tj可由下式求出：
Tj =Ta + Qja*P
式中，Ta为环境温度，P为LED的功率（瓦）；Qja为芯片和环境之间的热阻，其单位为度／瓦。显然，要想有效地降低芯片的温度，就必须尽可能减少热阻Qja 。因此为了保证LED的寿命，散热成了大功率LED应用的一个关键因素。LUMILEDS FLIP-CHIP 提高了内量子的效率，从而增加了芯片的发光效率，从根本上减少了热量的产生。此外通过改进LED的封装结构，使热量更容易散出来。
a. 用倒装焊的结构，利用硅片来散热
b. 用极薄的导热胶将GaN芯片粘在方型的铝热沉上，与5mm的LED仅靠碗状模具散热相比，更有利于热量的传输。
c. 使用中将封装好的LED固定在合适的散热板上。
LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光，其光谱中不包含红外部分，LED的热量不能靠辐射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%--20%，也就是说，还有80%--90%的能量转换成了热能，如果LED芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，还可能导致焊锡的融化，使芯片失效。所以芯片的温度不能超过125C。LED芯片的温度Tj可由下式求出：
Tj =Ta + Qja*P
式中，Ta为环境温度，P为LED的功率（瓦）；Qja为芯片和环境之间的热阻，其单位为度／瓦。显然，要想有效地降低芯片的温度，就必须尽可能减少热阻Qja 。因此为了保证LED的寿命，散热成了大功率LED应用的一个关键因素。LUMILEDS FLIP-CHIP 提高了内量子的效率，从而增加了芯片的发光效率，从根本上减少了热量的产生。此外通过改进LED的封装结构，使热量更容易散出来。
a. 用倒装焊的结构，利用硅片来散热
b. 用极薄的导热胶将GaN芯片粘在方型的铝热沉上，与5mm的LED仅靠碗状模具散热相比，更有利于热量的传输。
c. 使用中将封装好的LED固定在合适的散热板上。
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