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吴少杰

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[问答]

怎么把Altium designer中负片层较小的铜片去掉?

不知道大家有没有像我这样一样,使用Altium designer的负片层,由于过孔之间距离比较小,导致两过孔之间的负片层比较薄,不知道会不会影响生产。能不能像敷铜一样,规则设置<5mil的铜皮自动去掉

回帖(5)

李娜

2019-9-11 09:16:31
这个工艺上不存在任何问题,你也可以把过孔调整一下,一般太密的的地孔错开打,不要把参考平面或者是电地通道打碎裂
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张博

2019-9-11 09:30:47
这里是敷铜吗?  我画板子跟你的不太一样,因为设置问题,没出现这样的现象。说下我的敷铜设置吧,对不对权当参考。
敷铜使用Hatched(Tracks/Arcs),不想出现较***,把敷铜线宽加大(线宽和GridSize同大小就跟填充敷铜一个效果了)。一般线宽为0.254mm级别的敷铜线宽设置为0.508,结果就会比较圆润了
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张璨

2019-9-11 09:40:02
好的,谢谢!
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史乃原

2019-9-11 09:59:50
可能是因为你用的是敷铜吧,在多层板设计的时候,电源层很多都用负片层,快捷方面
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