在
PCB中对元器件进行布局时，会根据需要，要么旋转一定的方向，要么镜像到底层；相信你会或者将会遇到一种情况：当你把器件封装按照X轴或者Y轴进行翻转时，软件都会提示警告！意思大概是不能进行封装的翻转，
为什么呢？请看下面分析
下面的图片，是按照X轴翻转前后的一个对比图，细心留意焊盘上面的网络O(∩_∩)O~；按照X轴翻转之后各个引脚的位置和实际芯片引脚的位置对应关系（各个引脚上有对应的网络）
再看下面的第2张图片，3D模型就是实际的芯片（实际芯片的方向是固定的），根据下图，不管你怎么焊接器件，实际芯片的1脚都无法正常焊接到封装的1脚上（当然，你可以用飞线）；而在PCB中，多于两个引脚的封装你要是翻转了（不管是X轴翻转还是Y周翻转），制作出来的板子就废了。
注意图中芯片实体的1脚的实际位置（紫色部分）和封装的1脚标识。
建议大家可以在自己的PCB里面实际操作一下
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