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请问地孔是连接到哪里?
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STM32
老师您好,看了您的Al
ti
um designer 17 简单
电子
一体化设计实战课程和原创AD16绘制
STM32
开发板
实战视频教程,我想问一下,打的地孔是连接到哪里?在Altium中直接设置的GND,是连接到底层么?您在顶层和底层都灌了铜, 您是把顶层和底层所有灌铜的地方都当作地么?谢谢
回帖
(6)
李淑兰
2019-4-15 15:20:03
建议你百度下过孔,过孔理解起来可以认为是在板子上打了洞,这个洞的内表面是有一层铜,如果正反面都与过孔有电气连接,那么可以理解为正反面通过过孔连接起来了。地过孔是指该网络为GND的过孔,地过孔可以提供回流路径,保证信号。
建议你百度下过孔,过孔理解起来可以认为是在板子上打了洞,这个洞的内表面是有一层铜,如果正反面都与过孔有电气连接,那么可以理解为正反面通过过孔连接起来了。地过孔是指该网络为GND的过孔,地过孔可以提供回流路径,保证信号。
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汪岑
2019-4-15 15:31:35
谢谢回复,我以为两层板应该把底层做地层,顶层放置元件。所以看了郑老师他的视频没有明白,应该是把顶层和底层不走线路的地方都铺铜了,当作地(回流),减小回流路径和阻抗,并不一定要把底层只做地层。
谢谢回复,我以为两层板应该把底层做地层,顶层放置元件。所以看了郑老师他的视频没有明白,应该是把顶层和底层不走线路的地方都铺铜了,当作地(回流),减小回流路径和阻抗,并不一定要把底层只做地层。
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张红
2019-4-15 15:43:12
谢谢回复,明白了
谢谢回复,明白了
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姚志奋
2019-4-15 15:54:45
谢谢回复,我以为两层板应该把底层做地层,顶层放置元件。所以看了郑老师他的视频没有明白,应该是把顶层和底层不走线路的地方都铺铜了,当作地(回流),减小回流路径和阻抗,并不一定要把底层只做地层。
谢谢回复,我以为两层板应该把底层做地层,顶层放置元件。所以看了郑老师他的视频没有明白,应该是把顶层和底层不走线路的地方都铺铜了,当作地(回流),减小回流路径和阻抗,并不一定要把底层只做地层。
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