经验和能力.
有些板有最小层数限制,比如BGA封装的芯片.
某A四层才能布通的板,某B可能2层就能完美搞掂,但规定3天交接就要4层,某C也可以用两层,但一些关键信号就是处理不好.
某D一眼就看出,一个按键的位置,如果按照外壳结构设计的位置,只能上4层板,但换一个位置就只需要2层,可是上头不同意,开个模具要好几万块.
某D准备把这个工作分给ABC做.
你说这个板需要几层呢?
经验和能力.
有些板有最小层数限制,比如BGA封装的芯片.
某A四层才能布通的板,某B可能2层就能完美搞掂,但规定3天交接就要4层,某C也可以用两层,但一些关键信号就是处理不好.
某D一眼就看出,一个按键的位置,如果按照外壳结构设计的位置,只能上4层板,但换一个位置就只需要2层,可是上头不同意,开个模具要好几万块.
某D准备把这个工作分给ABC做.
你说这个板需要几层呢?
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