数字地，模拟地，电源地的接地策略

最近一直在做数模混合方面的设计，遇到了几个问题
（1）通常建议AGND和DGND的铺铜不要上下重叠，如果模拟器件和数字器件实在没有办法完全分开，出现AGND和DGND铺铜上下重叠时，有什么好的办法能够减小DGND到AGND的容性耦合。
（2）对于速度在100M以上的数模混合板，如何对模拟信号和数字信号选用单点接地和多点接地。
（3）模拟信号可以多点接地吗，例如在板上通过多个螺柱接到大地实现多点接地吗，还是必须在电源入口处单点接地。