电子烧友网报道（文/黄晶晶）2024年第三季度存储上市企业的业绩普遍呈现营收和净利润双增长的态势，也有少部分企业的营收和净利出现下滑。来到第三季度，相对而言上半年消费电子等市场回暖，三季度的市场需求和去库存有所改善，但企业仍然承压前行。通过一些存储代表性企业的动态，我们也能看到近期和未来的市场趋势等。
兆易创新
兆易创新前三季度实现营业收入56.50亿元，同比增长28.56%；归母净利润8.32亿元，同比增长91.87%。其中，第三季度实现营业收入20.41亿元，同比增长42.83%；归母净利润3.15亿元，同比增长222.55%。
兆易创新表示，公司整体收入环比增长3%，主要业务线上Flash环比增速相对高于其他产品线；利基型DRAM收入三季度环比小幅下滑，主要源于竞争加剧、需求变淡，产品价格下滑；MCU三季度收入环比基本持平，在旺季不旺的背景下，出货量维持在二季度高点的水平；其他两个产品线三季度收入环比均有增长，但由于占比较小，对公司整体营收影响不大。
营收的增长主要是经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024 年上半年消费、网通市场出现需求回暖，第三季度工业、存储与计算市场库存有效去化，公司积极跟进市场需求变化，营业收入同比实现显著增长。净利润的增长主要是营业收入增长以及产品成本优化带来的毛利率提升所致。
公司的主要产品包括 Flash、利基型 DRAM、MCU 等，其中 Flash是公司营收占比最高的产品线。上半年在下游需求回暖、客户积极拉货备货的背景下，Flash 在消费、网通、计算等领域收入同比均大幅增长，同时也使得今年需求的季节性异于正常年份；进入三季度，需求较二季度并未出现改善，但 Flash 收入依然实现了环比增长，体现出公司产品具有竞争力，这是公司持续进行研发和产品迭代积累的竞争优势。
经营策略方面，从去年下半年以来，Flash 一直坚持以市占率为核心，未来依然延续这一策略。经过近两年的努力，公司 Flash 全球市场排名从第三名提升至第二名。除消费、网通、计算等领域外，还持续拓展工业、汽车等市场，今年Flash在汽车领域出货量实现了同比高增。公司也在积极进行产品迭代，持续优化产品成本，如开发 1.2V 等产品系列。展望未来，公司Flash的主要增长点依然在汽车和工业领域。同时，公司也关注新兴应用领域的机会，伴随 AIPC 渗透率的提高，也可能刺激终端消费者对PC的数量有更高需求。
利基型 DRAM 产品方面，今年收入较去年实现了较大幅度的增长，经过几年的开发，公司今年推出了 DDR4 8Gb 产品，目前正在按计划推进中。进入下半年，利基型DRAM竞争日趋激烈，主要源于行业头部厂商的相关产品进入生命周期尾部，正在处理尾货；同时由于上半年主要客户已经储备了一些库存，因此进入三季度需求偏淡，在上述两重因素的作用下，利基型 DRAM 价格出现下行。
展望未来，利基型 DRAM 依然会受益于行业头部公司的减产甚至退出，逐渐过渡到由 包括兆易在内的利基型存储器供应商来为市场供应产品和产能，满足客户需求，供需会逐渐走向平衡。经过近期价格的下行，利基型 DRAM 价格已经处于底部区间，进一步下行的空间已经很有限，未来将会经过一段时间的底部盘整，供需会达到新的平衡，竞争格局出现边际改善。
展望明年，公司将会持续推进DDR4 8Gb 产品在TV等领域的客户导入，并还将推出LPDDR4，届时将补齐利基型 DRAM 产品线，广泛地服务网通、工业、 TV、智能家居等领域的客户。
江波龙
2024 年 1-9 月，江波龙实现销售收入 132.68 亿元，同比增长 101.68%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.57 亿元， 同比上升 163.09%；扣除非经常性损益的净利润 4.97 亿元，同比上升 155.38%。其中2024年第三季度出现亏损，归属于上市公司股东的净利润为-3,683.80 万元，主要系下游市场复苏进度不如预期，端侧 AI（以手机、PC 为代表）缺乏代表性产品及“杀手级”应用，加之下游客户的库存去化速度较为缓慢，对价格接受度不高，进而导致公司第三季度毛利率下滑。
公司在中高端业务、海外业务、库存压降以及自研主控芯片方面取得了积极进展，生产运营总体健康，向着综合型半导体存储品牌的目标稳步推进。对于业务发展前景，公司保持着乐观态度。
公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，率先在中国大陆发布车规级 UFS 和车规级 eMMC，并构建了涵盖UFS、eMMC 和 SPI NAND Flash 在内的车规级存储产品矩阵。公司具备自研主控结合自研固件以及自主封测的自主可控能力，目前已服务超过 20 家中外头部汽车品牌客户，覆盖了包括 DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和 T-box 在内的10 余种车载应用，享有超过 8 年量产服务经验，能充分把握车载存储发展先机。
主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。公司一直以来对半导体存储关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略，结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性地开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河，不断提升市场份额。目前公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。
今年上半年公司企业级存储业务实现了2.91亿元的收入，且三季度收入仍然实现了环比增长。同时，公司持续开拓多个大型云服务提供商客户，为公司业绩提升带来积极作用，公司企业级存储业务不断地取得突破。
东芯股份
自 2024 年以来，东芯股份积极把握市场机遇，加大市场拓展力度，有效推动了产品销售，产品销量较去年同期相比显著增长，并实现了营业收入连续两季度的同比及环比增长。公司本报告期内实现营业收入 18,071.11 万元，同比上升 37.43%，随着毛利率的提升，净利润较去年同期有所改善。
今年上半年整个市场的景气度还不错，进入下半年市场热度不如预期，Q3 和 Q4 市场比较平静。展望未来，预计明年上半年的市场需求会延续今年下半年的趋势。从应用情况来看，国内网通方面光猫和 FTTR的招标计划仍在稳步进行。
公司专注于自主研发的 SLC NAND 产品，主要应用市场包括网通、消费以及监控安防等，会逐步从工业向汽车等高可靠性市场发展。随着市场需求的复苏和热门消费产品的出现，会逐步提升对 SLC NAND容量需求的提升，对我们的销售平均单价有提升的作用。
毛利率方面随着成本优化的不断体现以及需求的好转带来价格上的逐步优化，我们认为今年毛利率端受到四季度供求关系的影响，未来毛利率的增长趋势尚需观察市场复苏的环境。
公司目前公司基于 2xnm 制程，持续进行 SLC NAND Flash 产品系列的研发，不断扩充产品线。公司坚持技术创新，努力推进产品制程的进一步升级，公司先进制程的 1xnm SLC NAND Flash 产品的研发工作已取得阶段性进展，产品已达成部分关键指标，为确保产品质量与性能稳定，目前正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作。从目前的情况来看，整体的产能以及代工价格方面，并不会是公司发展的一个瓶颈。
从供需两方面来看的话，应该说现在整个存储行业，不管是大容量的存储，还是中小容量的存储，都存在需求和供应端稍有失衡的状态，今年下半年利基型 DRAM 价格的压力还是比较大的。我们也在积极的调整成本端的部分。展望未来，目前看来明年上半年可能会维持现在的价格水平。一些可能的新应用的出现，也会带来市场端需求的增加，推动行业的好转。
MCP 之前主要集中于 LPDDR1&2 的产品，应用于 3G 模块和 4G 模块。进入 5G 频段后，新增的 MCP 物料都是基于 LPDDR4X。容量和销售单价都会有提升。在 5G 领域，包括 4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 高单价高容量的 MCP。同时，公司在车联网领域也已经有一些出货。目前 5G MCP 市场还是一个蓝海市场，竞争相对不激烈。公司目前要做的是在高通等先发平台验证、v2x 等领域的验证以及 Tier1 车厂的验证工作。
砺算公司研发的图形渲染芯片需要 DRAM 存储器的支持，并配备了DRAM 存储器的接口。双方可以进行技术的交流与合作，以促进双方设计能力的提升。双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。双方也可以结合各自领域的研发能力，为客户提供定制化产品的开发服务，提升公司的核心竞争力。
NOR 目前在国内还是处于供大于求的局面。公司的NOR基于ETOX工艺设计，主要做中高容量的NOR，产品主要针对物联网、工业、汽车等高可靠性的应用。
北京君正
北京君正2024年1-9 月公司实现营业收入320,121.33 万元，同比下降 6.39%，实现归属于上市公司股东的净利润 30,442.03 万元，同比下降 17.37%。
报告期内，由于安防监控等消费类市场未呈现旺季需求特点，北京君正计算芯片营业收入环比仅实现小幅增长，从而计算芯片前三季度营业收入同比基本持平。汽车、工业医疗等行业市场仍较为低迷，行业尚处于调整阶段，总体需求尚未明显复苏，公司存储芯片前三季度营业收入同比有所下降。公司车规模拟芯片持续进行市场推广，新的产品型号不断推出，前三季度模拟与互联芯片营业收入同比有所增长。
存储产品主要面向行业市场，这个市场的价格变动特点和消费类市场不同，这几年行业市场存储价格高点是2022年，2022 年末行业市场进入下行周期后，价格逐渐有所下调，但幅度相对较小。公司的存储产品线主要面向汽车、工业医疗、通信和消费等市场。
DRAM 产品方面，DDR5 在汽车市场用的不多，目前LPDDR5 用量逐渐在增加，从品类来说，用量最大的还是 LPDDR4 类的产品。各类型的都有新品在研发，包括DDR2、DDR3、LPDDR4 等。工艺上，21nm和20nm都有在研，预计 21nm 的今年年底会推出，20nm 预计将于明年中前后推出，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。新制程的产品将会带来更大的市场空间。
